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专利状态
电机控制半导体模块
有效
专利申请进度
申请
2021-02-24
授权
2021-07-30
预估到期
2031-02-24
专利基础信息
申请号 CN202130104736.4 申请日 2021-02-24
授权公布号 CN306721445S 授权公告日 2021-07-30
分类号 13-01(13)
分类
申请人名称 深圳麦格米特电气股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层A;B;C501-C503;D;E
专利法律状态
  • 2021-07-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-02-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
1.本外观设计产品的名称:电机控制半导体模块。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电机控制。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。