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专利状态
一种电路板及电子设备
有效
专利申请进度
申请
2022-01-07
授权
2022-07-22
预估到期
2032-01-07
专利基础信息
申请号
CN202220041232.1
申请日
2022-01-07
授权公布号
CN217037538U
授权公告日
2022-07-22
分类号
H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深圳麦格米特电气股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层A;B;C501-C503;D;E
专利法律状态
2022-07-22
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型实施例涉及印制电路板技术领域,尤其公开了一种电路板及电子设备,电路板包括:电路板本体,电路板本体设有第一通孔;绝缘层,设于电路板本体一表面,绝缘层设有第二通孔;散热基板,设于绝缘层远离电路板本体一表面,散热基板设有第三通孔;电子元件,设置有引脚;其中,第三通孔、第二通孔及第一通孔均对应电子元件的引脚设置,当引脚分别通过第三通孔、第二通孔与第一通孔后,电子元件的引脚与电路板本体远离散热基板一表面连接,并且,此时第二通孔与第三通孔的壁面与电子元件的引脚之间具有空隙。通过上述方式,本实用新型实施例中电路板与电子元件分别位于散热基板的两侧,从而能够提高散热性能。
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