一种陶瓷基板结构形式的功率模块

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专利状态

一种陶瓷基板结构形式的功率模块

有效

专利申请进度

申请

2020-09-01

授权

2021-03-09

预估到期

2030-09-01

专利基础信息

申请号	CN202021874834.2	申请日	2020-09-01
授权公布号	CN212676242U	授权公告日	2021-03-09
分类号	H01L25/07;H01L23/15;H01L23/373
分类	基本电气元件;
申请人名称	新风光电子科技股份有限公司
申请人地址	山东省济宁市汶上县经济开发区金成路中段路北

专利法律状态

2021-03-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型的陶瓷基板结构形式的功率模块，包括绝缘外壳、DBC基板和导热陶瓷基板，绝缘外壳固定于DBC基板上，DBC基板固定于导热陶瓷基板上；绝缘外壳内部设置有芯片，芯片固定于DBC基板上；绝缘外壳内设置有用于填充多余空间密封用的注封硅胶；绝缘外壳的上端设置有用于连接线路的接线端子，DBC基板设置有用于辅助连接线路的辅助端子。本实用新型的芯片产生的热量通过DBC基板传递到陶瓷基板上，导热陶瓷基板具有良好的导热性，热量可以通过导热陶瓷基板迅速传递到外部。导热陶瓷基板本身具有高耐压特性，功率模块封装完成后整个装置就具有了高耐压的特性。

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