六孔铁心的三相电抗器_专利查询-品牌网

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专利状态

六孔铁心的三相电抗器

有效

专利申请进度

申请

2009-11-30

申请公布

2011-06-01

授权

2012-02-22

预估到期

2029-11-30

专利基础信息

申请号	CN200910216421.7	申请日	2009-11-30
申请公布号	CN102082021A	申请公布日	2011-06-01
授权公布号	CN102082021B	授权公告日	2012-02-22
分类号	H01F27/245;H01F27/30;H01F27/08
分类	基本电气元件;
申请人名称	希望森兰科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都西南航空港开发区机场路181号

专利法律状态

2013-01-23

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01F27/245；变更事项:专利权人；变更前:成都深蓝高新技术发展有限公司；变更后:希望森兰科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:610225 四川省成都市双流机场路181号；变更后:610225 四川省成都西南航空港开发区机场路181号；登记生效日:20121225
2012-02-22

授权

状态信息

授权
2011-07-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01F 27/245申请日:20091130
2011-06-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及电抗器结构，它是六孔铁心三相电抗器，用六孔铁心的硅钢片叠压成导磁部分(1)，在每两孔内填充一相线圈，由此构成三相线圈。铁心的叠厚很厚，导体有效填充率高，空隙小，磁路短捷。导体单匝用字形铝板(22)，端部用Z字形铝板(23)作联结，构成多匝线圈。铁心分成多个小叠，两小叠之间插入铝散热片(3)，构成了整体多片散热片的结构。

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