一种散热性能好的组合式集成电路板

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专利状态

一种散热性能好的组合式集成电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-05-17

授权

2022-09-20

预估到期

2032-05-17

专利基础信息

申请号	CN202221185290.8	申请日	2022-05-17
授权公布号	CN217470372U	授权公告日	2022-09-20
分类号	H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;B01D46/10
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市通恒伟创科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路1号森海诺科创大厦401

专利法律状态

2022-09-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种散热性能好的组合式集成电路板，涉及集成电路板领域，针对现有的大多数组合集成电路板在使用过程中，各器件产生的热量都是通过自身进行散热，散热效率是比较差的，长时间使用容易将器件烧坏的问题，现提出如下方案，其包括散热盒，所述散热盒顶端开设有通槽，且所述通槽圆周侧壁活动安装有安装环，所述安装环与散热盒之间安装有卡合机构，且所述安装环内固定安装有通风机构，所述散热盒一侧滑动安装有安装框，且所述安装框一侧固定安装有把手。本实用新型结构新颖，且该装置能够对组合式集成电路板进行散热处理，避免集成电路板温度过高导致零件烧坏的情况发生，提高组合式集成电路板的散热效率。

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