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专利状态
一种多层瓷片电容组合焊接工装
有效
专利申请进度
申请
2016-12-23
授权
2017-07-28
预估到期
2026-12-23
专利基础信息
申请号 CN201621425031.2 申请日 2016-12-23
授权公布号 CN206363895U 授权公告日 2017-07-28
分类号 H01G4/38;H01G13/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 北京北广科技股份有限公司
申请人地址 北京市顺义区天竺空港工业区天柱路A区26号
专利法律状态
  • 2017-07-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种多层瓷片电容组合焊接工装,包括底板,所述底板的上固定有槽体,所述槽体内设有凸形的滑槽,所述滑槽内设有一个或多个的移动滑块,滑槽的左右两端均设有限位滑块,限位滑块上设有锁紧顶丝;所述移动滑块和限位滑块的形状均与滑槽一致。