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专利状态
一种金属基板电路板焊接工装及其使用方法
有效
专利申请进度
申请
2017-12-28
申请公布
2018-05-01
授权
2023-09-12
预估到期
2037-12-28
专利基础信息
申请号 CN201711455459.0 申请日 2017-12-28
申请公布号 CN107971602A 申请公布日 2018-05-01
授权公布号 CN107971602B 授权公告日 2023-09-12
分类号 B23K3/08;B23K1/00;B23K1/20;H05K3/34;CN207642458U,2018.07.24;CN102275025A,2011.12.14;CN102665374A,2012.09.12;CN1436033A,2003.08.13;CN202137489U,2012.02.08;CN204449554U,2015.07.08;CN206380230U,2017.08.04;US2017028494A1,2017.02.02程丕俊等.弹载T/R组件电路板叠层组装技术.电子工艺技术
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 北京北广科技股份有限公司
申请人地址 北京市顺义区天竺空港工业区A区天柱路26号
专利法律状态
  • 2023-09-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-05-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B23K3/08;申请日:20171228
  • 2018-05-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种金属基板电路板焊接工装,包括垫板,垫板的大小与金属基板一致,垫板上还设与金属基板上的螺纹孔相对应的固定孔,每个固定孔上均设有弹簧螺钉;所述金属基板电路板焊接工装还包括有压板,压板底部固定有弹簧;所述垫板中间位置有一镂空部,镂空部内放置有用于定位弹簧的立柱。