一种兼容SFP接口和RJ45接口的PCB板结构

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专利状态

一种兼容SFP接口和RJ45接口的PCB板结构

有效

专利申请进度

申请

2022-09-21

授权

2023-01-20

预估到期

2032-09-21

专利基础信息

申请号	CN202222538779.5	申请日	2022-09-21
授权公布号	CN218352805U	授权公告日	2023-01-20
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	武汉迈威通信股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园E地块第2幢

专利法律状态

2023-01-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型针对现有技术中存在的技术问题，提供一种兼容SFP接口和RJ45接口的PCB板结构，其包括PCB板和设置在PCB板上的兼容接口，所述兼容接口包括SFP接口和RJ45接口，所述SFP接口和RJ45接口重叠设置在PCB板上，且所述SFP接口和RJ45接口与PCB板电连接。具有以下有益效果：提供了一种能够支持高速SFP光接口和RJ45接口兼容方案；SFP接口采用的微型Mini－GBIC模块，进一步节省接口体积，SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同横向体积配置多出一倍以上的端口数量，实现更多的布线空间及PCB接口横向紧凑性；节省开发成本及周期，减少PCB板结构种类。结构简单布局紧凑、安装焊接简单安全，生产成本低。

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