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专利状态
一种具有高比表面积的弱酸基材及其应用
有效
专利申请进度
申请
2021-09-09
申请公布
2023-03-14
授权
2023-11-03
预估到期
2041-09-09
专利基础信息
申请号 CN202111054697.7 申请日 2021-09-09
申请公布号 CN115785513A 申请公布日 2023-03-14
授权公布号 CN115785513B 授权公告日 2023-11-03
分类号 C08J9/14;C08L33/02;C08L75/04;C08K5/5435;C08G18/62;G01N27/06
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 佛山市云米电器科技有限公司
申请人地址 广东省佛山市顺德区伦教街道霞石村新熹四路北2号(7号楼第四层之三)
专利法律状态
  • 2023-11-03
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-03-31
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08J9/14;申请日:20210909
  • 2023-03-14
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种具有高比表面积的弱酸基材及其应用,所述弱酸基材由有机交联骨架共聚物材料以及接枝在所述有机交联骨架共聚物材料的接枝聚合物组成,所述有机交联骨架共聚物材料由含双键和羟基的单体、含双键和羧基的单体、含双键和氨基的单体按摩尔比1:2~4:1~2在引发剂的作用下聚合后交联制得;所述接枝聚合物为多羧基聚合物。该弱酸基材在水中不易溶出,可以快速的与水中的碱性物质发生反应,加快碱度检测的读数时间。