一种用于散热片加工的治具

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专利状态

一种用于散热片加工的治具

有效

专利申请进度

申请

2023-08-11

授权

2024-03-22

预估到期

2033-08-11

专利基础信息

申请号	CN202322163524.X	申请日	2023-08-11
授权公布号	CN220637828U	授权公告日	2024-03-22
分类号	B25H1/08;B25H1/00
分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
申请人名称	深圳市麦迪瑞科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区楼吓牌坊南面工业园1层-5层

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于散热片加工的治具，包括：治具平台、支撑架和顶升机构，治具平台安装在支撑架上，顶升机构安装在支撑架内，顶升机构位于治具平台下方；治具平台上设置有用于放置待加工散热片的定位槽，定位槽底部贯穿设置有顶料孔；顶升机构包括凸轮、升降台和顶针，顶针竖直安装在升降台顶部，顶针的端部位于顶料孔内，凸轮用于推动升降台上下往复运动；当凸轮处于最高位状态，顶针的端部将定位槽内的散热片顶出；当凸轮处于最低位状态，顶针的端部不超出定位槽的底面。本实用新型实施例通过设置凸轮带动升降台上下往复运动，使顶针穿过定位槽底部将散热片顶出，提高了散热片取出的效率，并且不容易造成晶体管元件受损。

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