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专利状态
一种LED模块连接导线焊接装置
有效
专利申请进度
申请
2023-10-07
申请公布
2023-11-07
授权
2023-12-19
预估到期
2043-10-07
专利基础信息
申请号 CN202311285344.7 申请日 2023-10-07
申请公布号 CN117000917A 申请公布日 2023-11-07
授权公布号 CN117000917B 授权公告日 2023-12-19
分类号 B21F15/08;B21F1/00;B21F1/02
分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
申请人名称 四川华体照明科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区双华路三段580号
专利法律状态
  • 2023-12-19
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-11-24
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B21F15/08;申请日:20231007
  • 2023-11-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种LED模块连接导线焊接装置,属于导线焊接技术领域,其包括底板,底板的安装有下撑件,下撑件的两端分别设有定位机构,底板的一端设有弯折机构,下撑件用于LED模块的放置支撑,定位机构用于LED模块两端的定位。上述的定位机构能作用于LED模块的U形件的弧形段处,从而通过下压的方式使得LED模块稳定的位于下撑件上,从而达到对LED模块定位的目的,并且在固定时不仅能对LED模块的上下两端进行定位,同时还能对LED模块的两端及两侧进行定位。弯折机构先通过顺直的方式使得导线直顺,而后通过张开弯折的方式对连接导线进行弯折,并且在焊接时,通过弯折机构提供的下压力,确保不会出现虚焊的问题。