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专利状态

一种LED模组装配装置

有效

专利申请进度

申请

2023-11-03

申请公布

2023-12-05

授权

2024-01-23

预估到期

2043-11-03

专利基础信息

申请号	CN202311454206.7	申请日	2023-11-03
申请公布号	CN117161758A	申请公布日	2023-12-05
授权公布号	CN117161758B	授权公告日	2024-01-23
分类号	B23P21/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	四川华体照明科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市双流区西南航空港经济开发区双华路三段580号

专利法律状态

2024-01-23

授权

状态信息

授权
2023-12-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23P21/00；申请日:20231103
2023-12-05

公布

状态信息

公布

摘要

一种LED模组装配装置，涉及组装/组合加工技术，包括：旋转机构，其包括第一支撑板、第一连接轴、第一电机，第一电机设于第一支撑板下方，第一连接轴转动连接于第一支撑板中部，其顶部向下开设有条形槽，其底部穿过第一支撑板与第一电机连接；三个对位机构，呈圆周阵列设置于第一连接轴外侧；翻转机构，其包括第二连接轴、夹持组件、连接环、转动组件，连接环套设于第一连接轴外，第二连接轴穿设于条形槽内，其一端穿出连接环与夹持组件连接，夹持组件用于夹持底座，转动组件与第二连接轴连接；升降机构，设于连接环下方；下压机构，设于一个对位机构的上方。利用该装置可实现LED模组中扣板和底板的自动对位扣接，提高装配效率。

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