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专利状态
一种用于数码设备与VR、AR或MR设备之间的供电装置及供电方法
有效
专利申请进度
申请
2021-08-10
申请公布
2021-12-24
授权
2024-02-06
预估到期
2041-08-10
专利基础信息
申请号 CN202110911835.2 申请日 2021-08-10
申请公布号 CN113839274A 申请公布日 2021-12-24
授权公布号 CN113839274B 授权公告日 2024-02-06
分类号 H01R13/66;H01R13/70;H01R31/06;H01R43/00;H01R43/26
分类 基本电气元件;
申请人名称 立讯精密工业股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
专利法律状态
  • 2024-02-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-01-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01R13/66;申请日:20210810
  • 2021-12-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种用于数码设备与VR、AR或MR设备之间的供电装置,包括:内部装置;公头连接器,通过线缆连接至内部装置,公头连接器包括:第一公头连接器,连接数码设备;第二公头连接器,连接VR、AR或MR设备;母头连接器,位于内部装置外;外壳,包覆在内部装置外;其中,内部装置包括:握手协议模块,连接第一公头连接器、第二公头连接器与母头连接器;主电源启闭模块;USB2.0开关组件,连接第一公头连接器、第二公头连接器及握手协议模块;电池装置,包括充电组件,连接主电源启闭模块;次电源启闭组件,连接第二公头连接器及电池装置,其中,第一公头连接器、第二公头连接器及母头连接器均接地,第一公头连接器及第二公头连接器之间的信号端子互连。