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专利状态
一种用于数码设备与VR、AR或MR设备之间的供电装置及供电方法
有效
专利申请进度
申请
2021-08-10
申请公布
2021-12-24
授权
2024-02-06
预估到期
2041-08-10
专利基础信息
申请号
CN202110911835.2
申请日
2021-08-10
申请公布号
CN113839274A
申请公布日
2021-12-24
授权公布号
CN113839274B
授权公告日
2024-02-06
分类号
H01R13/66;H01R13/70;H01R31/06;H01R43/00;H01R43/26
分类
基本电气元件;
申请人名称
立讯精密工业股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
专利法律状态
2024-02-06
授权
状态信息
授权
2022-01-11
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01R13/66;申请日:20210810
2021-12-24
公布
状态信息
公布
摘要
一种用于数码设备与VR、AR或MR设备之间的供电装置,包括:内部装置;公头连接器,通过线缆连接至内部装置,公头连接器包括:第一公头连接器,连接数码设备;第二公头连接器,连接VR、AR或MR设备;母头连接器,位于内部装置外;外壳,包覆在内部装置外;其中,内部装置包括:握手协议模块,连接第一公头连接器、第二公头连接器与母头连接器;主电源启闭模块;USB2.0开关组件,连接第一公头连接器、第二公头连接器及握手协议模块;电池装置,包括充电组件,连接主电源启闭模块;次电源启闭组件,连接第二公头连接器及电池装置,其中,第一公头连接器、第二公头连接器及母头连接器均接地,第一公头连接器及第二公头连接器之间的信号端子互连。
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