主机的散热组件及主机_专利查询-品牌网

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专利状态

主机的散热组件及主机

有效

专利申请进度

申请

2022-06-02

授权

2022-11-18

预估到期

2032-06-02

专利基础信息

申请号	CN202221393216.5	申请日	2022-06-02
授权公布号	CN217847059U	授权公告日	2022-11-18
分类号	G06F1/20;G06F1/16
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市理邦精密仪器股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区坑梓街道金沙社区金辉路15号

专利法律状态

2022-11-18

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开主机的散热组件及主机。其中，主机的散热组件包括第一壳体组件和导热块。导热块的一侧与第一壳体组件导热连接，导热块的另一侧用于与主机的至少一个功能器件导热连接；导热块朝向第一壳体组件的端面的导热面积大于导热块朝向功能器件的端面的导热面积。由于采用导热块提高功能器件的散热效率，相较于风扇散热结构，本申请的散热组件满足防水要求，可靠性高，并且体积较小，制造工艺简单，成本较低。本申请的散热组件可靠性高，使用本申请的散热组件的产品使用范围较广，产品竞争优势高。

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