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专利状态
机芯支架及焊机
有效
专利申请进度
申请
2022-10-27
授权
2023-03-24
预估到期
2032-10-27
专利基础信息
申请号 CN202222843222.2 申请日 2022-10-27
授权公布号 CN218695280U 授权公告日 2023-03-24
分类号 B23K37/00;B23K37/04
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 上海沪工焊接集团股份有限公司
申请人地址 上海市青浦区外青松公路7177号
专利法律状态
  • 2023-03-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及模具技术领域,尤其涉及机芯支架及焊机。机芯支架与主板连接,用于支撑主板,机芯支架包括立板、横板、散热架和散热件,立板竖直设置,横板垂直设置于立板的顶部,横板与立板的端面对齐,散热架垂直连接于立板与横板的端面,散热件嵌设于散热架内,立板、横板和散热架围成支撑空间,主板设置于支撑空间内,散热件能够排出支撑空间内的热量。通过将主板设置于支撑空间内,一方面可以对主板上的线路模块起支撑作用,另一方面对主板的导电部位进行了隔离,能够提高空间利用率,快速装配。另外,通过将散热架和散热件设置于横板和立板的端面,能够及时排出支撑空间内的热量,提高散热效果。