木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法

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专利状态

木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法

有效

专利申请进度

申请

2007-06-18

申请公布

2007-11-28

授权

2009-07-22

预估到期

2027-06-18

专利基础信息

申请号	CN200710024456.1	申请日	2007-06-18
申请公布号	CN101078292A	申请公布日	2007-11-28
授权公布号	CN100516431C	授权公告日	2009-07-22
分类号	E04F15/00;E04F15/18
分类	建筑物;
申请人名称	德胜（苏州）洋楼有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区娄葑东区淞江路3号

专利法律状态

2009-07-22

授权

状态信息

授权
2008-01-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2007-11-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明是木结构房屋楼板瓷砖的铺装方法，包括以下步骤：在楼板上铺设一层具有防潮透气功能的覆面膜；在覆面膜上铺设一层防水油毡；在防水油毡上浇注混凝土层；在混凝土层上铺设砂浆垫层；根据铺设楼面的尺寸大小，确定瓷砖铺设顺序，依次铺装瓷砖，并用瓷砖粘结剂填补瓷砖缝隙。选用具有防潮透气功能的覆盖面(即防潮纸)，既有效地分离混凝土和木材两种材料，又能保持木材料的干燥通风。同时，考虑混凝土浇注过程中有大量的水分的存在，所以增设防水油毡，最大限度降低水分对木料的侵蚀。

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