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专利状态
木结构房屋墙面瓷砖的铺装方法
有效
专利申请进度
申请
2007-06-18
申请公布
2007-11-28
授权
2009-07-22
预估到期
2027-06-18
专利基础信息
申请号
CN200710024457.6
申请日
2007-06-18
申请公布号
CN101078289A
申请公布日
2007-11-28
授权公布号
CN100516430C
授权公告日
2009-07-22
分类号
E04F13/07
分类
建筑物;
申请人名称
德胜(苏州)洋楼有限公司
申请人地址
江苏省苏州市工业园区娄葑东区淞江路3号
专利法律状态
2009-07-22
授权
状态信息
授权
2008-01-23
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效
2007-11-28
公布
状态信息
公布
摘要
本发明是木结构房屋墙面瓷砖的铺装方法,包括以下步骤:在墙体墙骨料上安装防水石膏板;在防水石膏板上钉一层铁丝网;在铁丝网上铺设一层水泥砂浆垫层;待水泥砂浆垫层干燥后,用瓷砖专用粘结剂在水泥砂浆垫层上铺装瓷砖。在墙面瓷砖铺设前,先铺设一层防水石膏板,能有效地隔离混凝土和木料两种材料。同时,铺设一层铁丝网,将水泥砂浆固定于防水石膏板上。考虑瓷砖热胀冷缩的特性,采用十字卡或牙签等细小物件分离瓷砖,并用高强度瓷砖粘结剂填充缝隙,既保证瓷砖有足够的膨胀空隙,又提高瓷砖与墙面的粘结强度。
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