抗地陷式多层砖墙体_专利查询-品牌网

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专利状态

抗地陷式多层砖墙体

有效

专利申请进度

申请

2012-12-28

申请公布

2014-07-02

授权

2016-05-18

预估到期

2032-12-28

专利基础信息

申请号	CN201210582361.2	申请日	2012-12-28
申请公布号	CN103899007A	申请公布日	2014-07-02
授权公布号	CN103899007B	授权公告日	2016-05-18
分类号	E04B2/02
分类	建筑物;
申请人名称	德胜（苏州）洋楼有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区娄葑东区淞江路3号

专利法律状态

2016-05-18

授权

状态信息

授权
2014-07-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):E04B 2/02申请日:20121228
2014-07-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种抗地陷式多层砖墙体，包括有内墙本体，其特点是：在内墙本体外表面通过衔接紧固组件连接有砖面装饰外墙，所述的内墙本体与砖面装饰外墙之间设置有抗地陷错层间隙。这样，依托于衔接紧固组件的存在，能够让内墙本体与砖面装饰外墙构成两个既相互独立又有衔接关联的两个部件。由此，在合理范围的地陷出现时，内让砖面装饰外墙进行适当的下降，吸收应力，不会对整个内墙本体构成影响，确保整个墙体不出现歪斜开裂。同时，本发明整体构造简单，易于在建筑领域中推广应用。

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