用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置

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专利状态

用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置

有效

专利申请进度

申请

2018-07-13

申请公布

2018-12-18

授权

2021-03-02

预估到期

2038-07-13

专利基础信息

申请号	CN201810776597.7	申请日	2018-07-13
申请公布号	CN109015058A	申请公布日	2018-12-18
授权公布号	CN109015058B	授权公告日	2021-03-02
分类号	B23Q3/14
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	株洲硬质合金集团有限公司
申请人地址	湖南省株洲市荷塘区钻石路288号

专利法律状态

2021-03-02

授权

状态信息

授权
2019-01-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2018-12-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置，涉及机械加工术领域，用于解决现有技术中存在的常温下过盈装配安装和拆卸的难度大、容易损坏微米级精度产品的外表面的技术问题。本发明的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，在装配和拆卸过程中，采用了不同的运动元件，例如在装配过程中，微米级精加工产品为运动元件；在拆卸过程中，芯轴为运动元件，并且无论是在装配还是拆卸过程中，不同的运动元件的移动方向是相同的；因此在拆卸过程中，并不会将对微米级精加工产品施加力的作用，而是将力施加在芯轴上，从而降低了微米级精加工产品受到损伤的风险，保证加工后的微米级精加工产品的精度。

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