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专利状态
一种基于金手指结构及柔性电路板的安装连接件
有效
专利申请进度
申请
2018-04-18
授权
2018-12-07
预估到期
2028-04-18
专利基础信息
申请号 CN201820551345.X 申请日 2018-04-18
授权公布号 CN208210433U 授权公告日 2018-12-07
分类号 H05K1/11;H05K7/12
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市帝晶光电科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区A5、A6、A3幢,在福永街道大洋路南侧第四栋2层、3层、3栋三层B区、塘尾社区桥塘路鼎丰科技园厂房A、B、C、D、F栋
专利法律状态
  • 2018-12-07
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及电子元件连接器件领域,且公开了一种基于金手指结构及柔性电路板的安装连接件,包括盒体,所述盒体内腔的顶部固定套装有隔板,所述隔板底部的一侧固定连接有支撑板,所述支撑板的底端与盒体内腔的底部固定连接。该基于金手指结构及柔性电路板的安装连接件,通过第二弹簧的弹力作用,使得卡轴与柔性电路板上的小孔卡接,固定柔性电路板,并通过下移拨杆,带动移动块下移,使得卡轴与柔性电路板分离,从而便于柔性电路板的固定和取出,避免了现有的柔性电路板在电子元件的连接时,通过卡扣结构进行固定,使用人员使用时,容易弄断卡扣,使得柔性电路板的连接处松动而导致电性接触不良,从而影响柔性电路板的后期使用。