一种全贴合LCM模组的防水印结构

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专利状态

一种全贴合LCM模组的防水印结构

有效

专利申请进度

申请

2018-05-03

授权

2019-02-05

预估到期

2028-05-03

专利基础信息

申请号	CN201820652116.7	申请日	2018-05-03
授权公布号	CN208477244U	授权公告日	2019-02-05
分类号	G02F1/13
分类	光学;
申请人名称	深圳市帝晶光电科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区A5、A6、A3幢，在福永街道大洋路南侧第四栋2层、3层、3栋三层B区、塘尾社区桥塘路鼎丰科技园厂房A、B、C、D、F栋

专利法律状态

2019-02-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及贴合LCM模组的设备技术领域，且公开了一种全贴合LCM模组的防水印结构，包括三合板，三合板内腔的底端放置有LCM模组，且LCM模组的一侧与夹块的一侧接触，夹块的另一侧固定安装有推杆，且推杆的一端延伸至液压箱的内部并固定连接有活塞，推杆的外壁通过拉簧Ⅰ与液压箱内腔的一侧传动连接，三合板内腔一侧的中部固定安装有双轴电机，且双轴电机固定套装在放置箱的内部。该全贴合LCM模组的防水印结构，通过设置夹块、推杆、液压箱、活塞和拉簧Ⅰ可以更好的将LCM模组进行夹紧，从而可以防止卷筒在压紧板顶部运动的时候出现晃动的情况，导致不能将水印除去从而提高生产产品的成功率，也可以降低生产的加工成本。

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