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专利状态
一种LCD钻孔加工磨棒
有效
专利申请进度
申请
2019-01-17
授权
2020-02-28
预估到期
2029-01-17
专利基础信息
申请号 CN201920077555.4 申请日 2019-01-17
授权公布号 CN210116063U 授权公告日 2020-02-28
分类号 B28D5/02
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 深圳市帝晶光电科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区A5、A6、A3幢,在福永街道大洋路南侧第四栋2层、3层、3栋三层B区、塘尾社区桥塘路鼎丰科技园厂房A、B、C、D、F栋
专利法律状态
  • 2020-02-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种LCD钻孔加工磨棒,包括磨棒柱,所述磨棒柱的底端固定安装有外R/C角粗磨直棒,所述外R/C角粗磨直棒的底端固定安装有副磨棒,所述副磨棒的上端面外圈上开设有若干外R/C角倒边槽,所述副磨棒的下端面外圈上开设有若干孔倒边槽,所述副磨棒的底端固定安装有扩孔直棒。本实用新型通过将磨棒柱依靠CNC设备装夹住,再使用扩孔直棒的钻孔头将玻璃钻出一个大于扩孔直棒直径的孔径,再利用扩孔直棒将孔径扩大至所需尺寸,然后进行倒边,这样钻孔头外形结构依据孔径尺寸比例进行设计,并对钻孔头上的镀砂目数及砂粒的棱角进行配比,不仅使得磨棒钻孔良率从78%提升到了98.5%以上,而且还能将磨棒寿命提长3倍以上。