一种折弯门框板料激光切割下料设备

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专利状态

一种折弯门框板料激光切割下料设备

有效

专利申请进度

申请

2023-02-27

授权

2023-08-25

预估到期

2033-02-27

专利基础信息

申请号	CN202320326259.X	申请日	2023-02-27
授权公布号	CN219581945U	授权公告日	2023-08-25
分类号	B23K26/38;B23P23/06;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	成都市和乐门业有限公司
申请人地址	四川省成都市青白江区工业集中发展区同心大道1236号

专利法律状态

2023-08-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种折弯门框板料激光切割下料设备，包括：至少两条并列设置的板材切割线，每条板材切割线包括：开卷机，用于对板材卷料进行开卷；整平机，激光切割机构，物料托盘，传送带，设置在激光切割机构和物料托盘之间，用于将切割好的板材运输至离开切割工位；抓取机构，用于将传送带上的板材抓取到物料托盘上方，并使板材下降至距离物料托盘内顶面的板材3cm‑10cm时松开板材使板材落入物料托盘。本实用新型通过设置抓取机构降低板材自由落体的高度，减小板材“落地”时的速度，可有效减小板材的动能，进而减小板材的弹跳幅度，减小安全隐患；同时可减小板材“落地”产生的噪音。

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