一种可扩展的电子积木拼装结构

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专利状态

一种可扩展的电子积木拼装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-04-19

授权

2022-01-18

预估到期

2031-04-19

专利基础信息

申请号	CN202120797043.2	申请日	2021-04-19
授权公布号	CN215538421U	授权公告日	2022-01-18
分类号	A63H33/08;A63H33/26
分类	运动；游戏；娱乐活动;
申请人名称	广州迪宝乐电子有限公司
申请人地址	广东省广州市黄埔区大沙街道文加路莲塘段2号（门口田厂房）

专利法律状态

2022-01-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种可扩展的电子积木拼装结构，包括：拼装底板，其包含有底板主体和固定柱，所述底板主体的表面阵列设置有固定柱；控制器，其底部通过固定柱卡接在底板主体的表面一侧，所述控制器的VCC接口连接正极积木导电连接组件的一端，所述控制器的正反转信号接口分别连接正反转切换键积木的两端，所述正反转切换键积木连接负极积木导电条的一端；积木电池盒，其底部通过固定柱卡接在底板主体的表面另一侧。拼装底板上设有不同的卡接结构，可以拼装不同的积木，可扩展性提高，并且电子部件的连接采用统一的子母扣方式，可以方便不同电路的拼装，对于电子积木的拼装，可扩展性得到极大的提高。

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