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专利状态

一种镀膜铝合金模板

有效

专利申请进度

申请

2020-04-02

申请公布

2020-07-10

授权

2021-06-11

预估到期

2040-04-02

专利基础信息

申请号	CN202010255373.9	申请日	2020-04-02
申请公布号	CN111405793A	申请公布日	2020-07-10
授权公布号	CN111405793B	授权公告日	2021-06-11
分类号	H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;H05K5/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	福建省闽发铝业股份有限公司
申请人地址	福建省泉州市南安市东田镇蓝溪村（一期）11幢1-3层

专利法律状态

2021-06-11

授权

状态信息

授权
2020-08-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效 IPC（主分类）:H05K5/02
2020-07-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种镀膜铝合金模板，包括上板、下板、至少两个连接于上板和下板的导杆、至少两个可沿着导杆水平升降的模板，上下相邻的两个所述模板之间、下板和与下板相邻的模板之间均分别设有至少两个连接机构；每个所述模板上可滑动地设有安装板，所述安装板上设有复数个上下贯通的放线通口，所述安装板上设有至少一个滑槽，所述滑槽上可滑动地设有一滑块，所述滑块上对立地设有轴承座，两个所述轴承座之间可转动地设有张紧辊。本发明涉及模板领域，通过设置连接机构，使得模板上的电子元器件具有缓震的功能，解决了移动的设备内的电子元器件容易损坏出现故障，且电子元器件安装时占用较多的空间的技术问题。

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