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专利状态
一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2011-08-18
申请公布
2012-02-01
授权
2013-03-20
预估到期
2031-08-18
专利基础信息
申请号 CN201110237351.0 申请日 2011-08-18
申请公布号 CN102337033A 申请公布日 2012-02-01
授权公布号 CN102337033B 授权公告日 2013-03-20
分类号 C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/10;C08K3/22;C08K3/38;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09K3/10
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广州市高士实业有限公司
申请人地址 广东省广州市天河区五山路381号
专利法律状态
  • 2013-03-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-03-28
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20110818
  • 2012-02-01
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机,于温度100~150℃,真空度0.06~0.1MPa,脱水共混,冷却后研磨3次获得基料;常温下,基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂,充分搅拌制成A组分;基料加入铂催化剂,充分搅拌制成B组分;等重量份A组分和B组份共混均匀,在真空度0.06~0.1MPa下脱泡得到加成型高导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性优良,导热率大于1.0W·m-1·K-1,固化物具有良好的力学性能和电学性能,可广泛应用于对导热性能要求比较高的电子电器、汽车、芯片封装、LED封装等领域。