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专利状态
一种镀锡板亮边缺陷控制方法及装置
有效
专利申请进度
申请
2021-11-02
申请公布
2022-03-01
授权
2023-05-09
预估到期
2041-11-02
专利基础信息
申请号 CN202111290881.1 申请日 2021-11-02
申请公布号 CN114108062A 申请公布日 2022-03-01
授权公布号 CN114108062B 授权公告日 2023-05-09
分类号 C25D21/12;C25D21/14;C25D17/02;C25D17/00;C25D3/30
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 首钢集团有限公司
申请人地址 北京市石景山区石景山路68号
专利法律状态
  • 2023-05-09
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-03-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种镀锡板亮边缺陷控制方法,包括:设置电镀槽集的阳极板电流密度,其中,所述电镀槽集中首个电镀槽的阳极板电流密度在第一电流密度范围内,所述电镀槽集中除所述首个电镀槽之外的剩余电镀槽的阳极板电流密度在第二电流密度范围内;根据所述阳极板电流密度,确定所述电镀槽集的使用个数;根据带钢的宽度,确定所述电镀槽集中的阳极板集的目标数量和排布位置;通过所述电镀槽的使用个数,所述阳极板的个数和排布位置,利用电镀液对所述带钢的进行电镀,其中,所述电镀液设置在所述电镀槽集中,所述电镀液中二价锡离子浓度含量为设定锡离子浓度值。