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专利状态

楼板厚度控制装置

有效

专利申请进度

申请

2022-08-19

授权

2022-12-16

预估到期

2032-08-19

专利基础信息

申请号	CN202222176424.6	申请日	2022-08-19
授权公布号	CN218061510U	授权公告日	2022-12-16
分类号	E04G21/10
分类	建筑物;
申请人名称	宏润建设集团股份有限公司
申请人地址	浙江省宁波市象山县丹城镇建设东路262号

专利法律状态

2022-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

一种楼板厚度控制装置，采用长度1000mm直径16mm的圆钢作为主立杆，在主立杆的下端500mm采用机床车丝，在主立杆的上端焊接长度150mm直径10mm的圆钢手柄。在主立杆的下端500mm丝扣范围内套上两个与主立杆配套的套筒螺栓，上面套筒焊接三根直径10mm的圆钢支腿，下面套筒上焊接圆环片，圆环片底面到主立杆下端的距离即为混凝土楼板的厚度。使用中通过旋转上面的套筒螺栓，使三根直径10mm的圆钢支腿的底部与主立杆下端平齐，通过旋转下面的套筒螺栓，使圆环片底面到主立杆下端的距离为混凝土楼板的厚度。浇筑混凝土过程中，控制楼板面混凝土标高在圆环片底面位置。

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