一种应用于物联网通讯设备的多频段PCB印刷天线

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专利状态

一种应用于物联网通讯设备的多频段PCB印刷天线

有效

专利申请进度

申请

2022-12-12

授权

2023-03-07

预估到期

2032-12-12

专利基础信息

申请号	CN202223322180.4	申请日	2022-12-12
授权公布号	CN218586347U	授权公告日	2023-03-07
分类号	H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/307
分类	基本电气元件;
申请人名称	汉威科技集团股份有限公司
申请人地址	河南省郑州市高新开发区雪松路169号

专利法律状态

2023-03-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提出了一种应用于物联网通讯设备的多频段PCB印刷天线，用以解决现有物联网设备的市场竞争压力大，天线成本高的技术问题。本实用新型包括PCB电路板，PCB电路板上设有净空区和天线地平面，净空区上设有天线主体枝节，天线地平面通过馈电线与天线主体枝节相连接；馈电线邻近的净空区上设有地延长线，地延长线与天线地平面相连接。本实用新型具备多重优势：一是支持多频段，可实现4G‑CAT.1、NB‑IOT、BLE和WiFi等多种天线功能；二是易于设计，只需PCB设计中预留合格尺寸的净空区，净空区附近规避金属器件，然后再布置好天线即可；三是成本低廉，物料成本仅包含PCB材料，相比其他天线形式价格优势明显。

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