芯片热控制装置和电子设备

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专利状态

芯片热控制装置和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2023-04-23

授权

2023-10-24

预估到期

2033-04-23

专利基础信息

申请号	CN202320941123.X	申请日	2023-04-23
授权公布号	CN219891580U	授权公告日	2023-10-24
分类号	G05D23/24
分类	控制；调节;
申请人名称	浙江宇视科技有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼

专利法律状态

2023-10-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片热控制装置和电子设备，涉及热控制技术领域，所述装置包括电源模块，还包括：半导体制冷器、控制模块和热敏模块，其中：所述电源模块连接所述控制模块，所述控制模块连接所述半导体制冷器和所述热敏模块，所述半导体制冷器和所述热敏模块均设置于芯片上；所述控制模块用于基于所述热敏模块中各热敏电阻的阻值，控制流经所述半导体制冷器的电流方向，所述半导体制冷器用于基于所述电流方向对所述芯片进行热控制，所述电源模块初始上电时，所述半导体制冷器基于所述电流方向对所述芯片加热。本实用新型可实现对芯片温度的有效控制，延长设备工作寿命。

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