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专利状态
一种切割和填充装置
有效
专利申请进度
申请
2018-09-18
授权
2019-07-02
预估到期
2028-09-18
专利基础信息
申请号 CN201821527991.9 申请日 2018-09-18
授权公布号 CN209050791U 授权公告日 2019-07-02
分类号 B26D1/06;B26D7/00;B26D7/27
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 博奥生物集团有限公司
申请人地址 北京市昌平区生命科学园路18号
专利法律状态
  • 2019-07-02
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种切割和填充装置,所述切割和填充装置包括第一底板、第二底板、底座、导块、刀头和顶杆,所述第一底板设有凹槽,所述第二底板设在所述第一底板的上端,所述第二底板设有连通所述凹槽的第一孔,所述底座设在所述第二底板的上端,所述底座设有与所述第一孔连通的第二孔,所述导块的下端设在所述第二孔内且沿上下方向可移动,所述导块具有导向孔,所述刀头设在所述导块的下端且可伸入所述第一孔内,所述刀头具有与所述导向孔连通的第三孔,所述顶杆的下端穿入所述导向孔内且沿上下方向可移动。本实用新型的切割和填充装置,可以切割材料并将切下的材料填充进凹槽中,而且省时省力、操作简单,减小或避免材料的损坏。