一种IC卡封装装置和方法_专利查询-品牌网

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专利状态

一种IC卡封装装置和方法

有效

专利申请进度

申请

2015-03-16

申请公布

2015-06-24

授权

2017-11-28

预估到期

2035-03-16

专利基础信息

申请号	CN201510114551.5	申请日	2015-03-16
申请公布号	CN104733358A	申请公布日	2015-06-24
授权公布号	CN104733358B	授权公告日	2017-11-28
分类号	H01L21/67;H01L21/50
分类	基本电气元件;
申请人名称	鸿博股份有限公司
申请人地址	福建省福州市金山开发区金达路136号

专利法律状态

2017-11-28

授权

状态信息

授权
2015-07-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20150316
2015-06-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种IC卡封装装置和方法，所述IC卡封装装置包括封装平台，热压装置，冷压装置，负压装置，传输装置以及动力装置,热压装置和冷压装置沿IC卡传输方向依次设置，所述热压装置包括热压头，热压头中设置有加热装置；所述冷压装置包括冷压头，封装平台上设有与IC卡大小相适配的卡槽，所述卡槽的底面设置有吸附孔隙，所述负压装置与吸附孔隙相连通。冷压头对卡槽中的IC卡进行冷压时，吸附孔隙以负压吸附位于卡槽中的塑料卡基，使得软化状态下的塑料卡基的下表面变得规则平整，进而大大提升了卡面的美观程度。

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