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专利状态
裱糊机用上胶装置
有效
专利申请进度
申请
2022-08-16
授权
2023-01-03
预估到期
2032-08-16
专利基础信息
申请号 CN202222157548.X 申请日 2022-08-16
授权公布号 CN218190627U 授权公告日 2023-01-03
分类号 B05C1/08;B05C11/10
分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称 鸿博股份有限公司
申请人地址 福建省福州市金山开发区金达路136号
专利法律状态
  • 2023-01-03
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及裱糊机领域,尤其涉及裱糊机用上胶装置,包括机架、胶盘和浸胶辊;所述胶盘可升降地设置在机架上;所述胶盘设有存胶槽,所述存胶槽的开槽深度自中部向两侧逐渐减小;所述浸胶辊转动设置在机架上,所述浸胶辊位于存胶槽的中部的上方。本实用新型提供的裱糊机用上胶装置虽然增大了上胶装置的体积,但由于存胶槽开槽深度的改变使得浸胶辊的表面可以浸泡和携带更多胶水,有利于提高上胶匀度,提升裱糊产品的品质。