一种测试晶元邦定通断的装置

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专利状态

一种测试晶元邦定通断的装置

有效

专利申请进度

申请

2014-12-10

授权

2015-04-22

预估到期

2024-12-10

专利基础信息

申请号	CN201420779008.8	申请日	2014-12-10
授权公布号	CN204289400U	授权公告日	2015-04-22
分类号	H01L21/66
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京海泰方圆科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层

专利法律状态

2016-01-20

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01L21/66；变更事项:专利权人；变更前:北京海泰方圆科技有限公司；变更后:北京海泰方圆科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:100094 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层；变更后:100094 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层
2015-04-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型所提供的一种测试晶元邦定通断的装置，包括测试工装，还包括：开关模块，包括用于连接晶元各个引脚的各路输入端、被并联的各路输出端、控制各路输入输出端通断的控制端；驱动模块，连接于所述测试工装与所述开关模块的控制端之间；测量装置，其两测量端一端与所述开关模块并联的各路输出端连接，一端接地，两测量端测量的电阻值通过测量装置的输出端输出至连接的所述测试工装。由上，无需程序的支持，直接通过测试晶元引脚的对地电阻判断晶元邦定通断，适用性更强。

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