一种数据签名的方法、装置、电子设备及存储介质

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专利状态

一种数据签名的方法、装置、电子设备及存储介质

有效

专利申请进度

申请

2020-05-29

申请公布

2020-09-04

授权

2021-02-09

预估到期

2040-05-29

专利基础信息

申请号	CN202010471620.9	申请日	2020-05-29
申请公布号	CN111628863A	申请公布日	2020-09-04
授权公布号	CN111628863B	授权公告日	2021-02-09
分类号	H04L9/08;H04L9/32
分类	电通信技术;
申请人名称	北京海泰方圆科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层

专利法律状态

2021-02-09

授权

状态信息

授权
2020-09-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04L9/08；专利申请号:2020104716209；申请日:20200529
2020-09-04

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种数据签名的方法、装置、电子设备及存储介质，用于提升数据签名的安全性。该方法包括：根据获得的第一私钥对签名信息进行签名，得到中间签名值，该第一私钥是由服务端生成私钥后，分割所述私钥得到的第一部分私钥分量；基于所述客户端的硬件信息以及当前所述第一私钥的使用次数，生成第一数据保护密钥；利用所述第一数据保护密钥对所述中间签名值进行加密，获得加密签名值；将所述加密签名值发送给所述服务端，使得所述服务端在对所述加密签名值进行解密后利用第二私钥对所述中间签名值进行签名以得到最终签名值；获得所述服务端在所述最终签名值验证通过后发送的所述最终签名值。

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