一种基于SM9算法的协同签名方法、装置、介质

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专利状态

一种基于SM9算法的协同签名方法、装置、介质

有效

专利申请进度

申请

2019-12-13

申请公布

2020-06-19

授权

2021-04-13

预估到期

2039-12-13

专利基础信息

申请号	CN201911286092.3	申请日	2019-12-13
申请公布号	CN111314080A	申请公布日	2020-06-19
授权公布号	CN111314080B	授权公告日	2021-04-13
分类号	H04L9/32;H04L9/30
分类	电通信技术;
申请人名称	北京海泰方圆科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层

专利法律状态

2021-04-13

授权

状态信息

授权
2020-07-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2020-06-19

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种基于SM9算法的协同签名方法、装置、介质，涉及信息安全技术领域。该方法中，包括签名密钥生成设备、签名密钥因子的第一管理设备以及签名密钥因子的第二管理设备，所述签名密钥生成设备用于将基于SM9算法生成签名密钥时的t2在有限域FN上分解为第一签名密钥因子和第二签名密钥因子，并将所述第一签名密钥因子发送给所述第一管理设备，将所述第二签名密钥因子发送给第二管理设备，所述第一签名密钥因子和所述第二签名密钥因子的加和为所述t2。这样，签名密钥因子的不同管理设备通过一次数据交互实现协同签名，提供了一种计算简单且更具安全性的签名方法。

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