一种快速响应铠装电阻式温度传感器及其封装方法

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专利状态

一种快速响应铠装电阻式温度传感器及其封装方法

有效

专利申请进度

申请

2016-08-31

申请公布

2017-02-22

授权

2019-02-19

预估到期

2036-08-31

专利基础信息

申请号	CN201610795433.X	申请日	2016-08-31
申请公布号	CN106441624A	申请公布日	2017-02-22
授权公布号	CN106441624B	授权公告日	2019-02-19
分类号	G01K7/22;G01K1/16
分类	测量；测试;
申请人名称	中航电测仪器股份有限公司
申请人地址	陕西省汉中市经济开发北区鑫源路

专利法律状态

2019-02-19

授权

状态信息

授权
2017-03-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01K 7/22申请日:20160831
2017-02-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种快速响应铠装电阻式温度传感器及其封装方法，本发明的传感器在感温部位的材料选择方面选用导热系数最高、热比容小的金属材料银作为护套材料，选择导热系数超高、热比容极小的非金属绝缘材料纳米氮化铝作为填充材料，在同等条件下使得热阻小，升温速度快。本发明具有热阻小、热容积小，响应速度快等特点，将热敏电阻直接和银护套的内端面贴合在一体，热量从被测介质传递到热敏电阻仅需进过金属护套，缩短了热传导的路径，而护套材料的导热系数又非常高，使得热敏电阻能够在极短的时间内被加热到和被测介质相同的温度，缩短了温度响应时间。

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