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专利状态
模板支架排布的处理方法、装置和电子设备
有效
专利申请进度
申请
2019-11-06
申请公布
2020-02-28
授权
2023-04-07
预估到期
2039-11-06
专利基础信息
申请号 CN201911074743.2 申请日 2019-11-06
申请公布号 CN110851901A 申请公布日 2020-02-28
授权公布号 CN110851901B 授权公告日 2023-04-07
分类号 G06F30/13;G06F30/18;G06Q50/08
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 广联达科技股份有限公司
申请人地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区13号楼广联达信息大厦
专利法律状态
  • 2023-04-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-02-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开公开一种模板支架排布的处理方法、装置和电子设备。其中,该模板支架排布的处理方法包括:接收待优化的模板支架的排布图形;将所述模板支架的排布图形划分成封闭的多个小区;其中,构成所述小区的至少一个边对应梁中心线;确定所述小区的排布方向;其中,所述小区的排布方向由构成所述小区的边的排布方向确定;根据所述小区的排布方向对所述多个小区进行合并。本公开实施例的方法,针对比较复杂的建筑平面,自动找到规律,形成各自的分区,让整体排布更规整,减少了很多调节跨。