圆表底盘电流接线片装配装置

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专利状态

圆表底盘电流接线片装配装置

有效

专利申请进度

申请

2015-07-21

申请公布

2015-12-09

授权

2017-05-17

预估到期

2035-07-21

专利基础信息

申请号	CN201510430897.6	申请日	2015-07-21
申请公布号	CN105127738A	申请公布日	2015-12-09
授权公布号	CN105127738B	授权公告日	2017-05-17
分类号	B23P21/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	杭州西力智能科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市西湖区转塘街道良浮路173号

专利法律状态

2017-07-18

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B23P21/00；变更事项:专利权人；变更前:杭州西力电能表制造有限公司；变更后:杭州西力智能科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:310014 浙江省杭州市西湖区转塘街道转塘科技经济区块11号；变更后:310024 浙江省杭州市西湖区转塘街道良浮路173号
2017-05-17

授权

状态信息

授权
2016-01-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23P21/00；申请日:20150721
2015-12-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种圆表底盘电流接线片装配装置，其其包括支架，支架上设有可放置圆表底盘的底板、压板以及驱动压板的驱动装置；压板上设置有低位控制块和高位控制块；低位控制块底面的左上角设置第一扣板、右下角设置第二扣板，第一扣板与第二扣板的顶端平齐、相对内侧壁平行设置，两者之间形成第一压槽；高位控制块底面的右上角设置第三扣板、左下角设置第四扣板，第三扣板与第四扣板的顶端平齐、相对内侧壁平行设置，两者之间形成第二压槽，第二压槽的左端向上延伸形成高位凹槽。这种结构，压板下压时高位连接板与低位连接板上的连接片同时受力且受力均衡，装配质量更稳定也具有更好的一致性。

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