一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置

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专利状态

一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置

有效

专利申请进度

申请

2018-06-11

授权

2018-12-18

预估到期

2028-06-11

专利基础信息

申请号	CN201820898975.4	申请日	2018-06-11
授权公布号	CN208258191U	授权公告日	2018-12-18
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳长城开发科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区彩田路7006号

专利法律状态

2018-12-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，该装置包括盖板、粘结层和撬具，该盖板包括粘结部和与该粘结部连接受力部，该粘结层具有相对的上表面和下表面，该上表面与该盖板的粘结部粘接，该下表面用于与待分离的集成电路粘接，当该下表面粘接在该待分离的集成电路上时该受力部与该印刷电路板之间具有间隙，该撬具用于在该下表面粘接在该待分离的集成电路上时伸入至该间隙内并在受到外力作用时分别对该印刷电路板和该受力部施加作用力。该装置可解决现有染色试验中集成电路，特别是针对那些小型化封装类型集成电路，如CSPBGA等封装形式，难以从印制电路板上撬离的问题，帮助我们将集成电路从印刷电路板无损快速的分离。

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