一种雷达芯片倒装传输信号结构

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专利状态

一种雷达芯片倒装传输信号结构

有效

专利申请进度

申请

2021-10-28

授权

2022-03-15

预估到期

2031-10-28

专利基础信息

申请号	CN202122609050.8	申请日	2021-10-28
授权公布号	CN216055143U	授权公告日	2022-03-15
分类号	H01Q1/22;H01P3/12;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	无锡威孚高科技集团股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市新吴区华山路5号

专利法律状态

2022-03-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种雷达芯片倒装传输信号结构，包括：雷达芯片、第一PCB板、第二PCB板、辐射单元、金属块、天线单元；金属块包括立柱部和从立柱部上端向一侧延伸的平展部；第二PCB板的一端和第一PCB板的一端分别与金属块立柱部的上下两端固定；雷达芯片倒装焊接在第一PCB板下表面，雷达芯片连接设置在第一PCB板下表面的微带线的一端，微带线的另一端与设置在第一PCB板下表面的间隙相接；金属块立柱部中设有波导腔，在波导腔下端的第一PCB板上表面设有辐射单元，辐射单元与所述间隙相对应；在波导腔上端的第二PCB板下表面设有缝隙，第二PCB板上表面设有天线单元。本实用新型能够实现低损耗传输信号。

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