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专利状态

一种仪表外壳密封结构

有效

专利申请进度

申请

2021-09-15

授权

2022-03-01

预估到期

2031-09-15

专利基础信息

申请号	CN202122239261.7	申请日	2021-09-15
授权公布号	CN215935259U	授权公告日	2022-03-01
分类号	H05K5/02;H05K5/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	上海寺冈电子有限公司
申请人地址	上海市金山区亭林工业开发区南亭公路6058号

专利法律状态

2022-03-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种仪表外壳密封结构，其包括外壳本体，片状密封胶垫和压板；所述外壳本体的一端设有向内凹陷的冲压槽，所述冲压槽的角部均设有通孔；所述片状密封胶垫上设有与所述冲压槽相匹配的密封台阶，所述密封台阶上设有与所述通孔适配的定位卡扣，所述片状密封胶垫还包括形成于所述密封台阶外缘的密封挡边；所述压板通过螺钉与所述外壳体本体固定，所述片状密封胶垫夹设在所述外壳本体和所述压板之间。本实用新型的仪表外壳密封结构通过片状密封胶垫的密封台与外壳本体的冲压槽配合，并通过压板将片状密封胶垫压紧于外壳本体上，起到二次密封的作用，提高了密封效果，延长了仪表的使用寿命。

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