锡铜合金镀层的电镀液及电镀方法

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专利状态

锡铜合金镀层的电镀液及电镀方法

有效

专利申请进度

申请

2007-03-21

申请公布

2008-09-24

授权

2010-12-29

预估到期

2027-03-21

专利基础信息

申请号	CN200710008731.0	申请日	2007-03-21
申请公布号	CN101270492A	申请公布日	2008-09-24
授权公布号	CN101270492B	授权公告日	2010-12-29
分类号	C25D3/60
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	来明工业（厦门）有限公司
申请人地址	福建省厦门市杏林工业区光明路6号

专利法律状态

2010-12-29

授权

状态信息

授权
2009-09-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2008-09-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种锡铜合金镀层、电镀液配方及电镀方法，该镀层以重量计包含至少55-60％的锡及40-45％的铜。而其电镀液配方则主要包括20-40g/l的氯化亚锡和10-30g/l的焦磷酸铜分别做为锡和铜的主盐；还包括250-350g/l的焦磷酸钾做为主络合剂，30-40g/l的氯化钾做为辅助络合剂，10-30g/l的五水合氯化锡来维持镀液的稳定性，pH值控制在8.0～9.0，还加入有0.5～5ml/l的I类添加剂及0.5～3ml/l的II类添加剂。采用上述方案可令镀层的热稳定性更好、不易变色，且更环保，还可避免皮肤镍过敏。

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