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专利状态
一种硅材料热源结构及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2014-11-25
申请公布
2015-03-11
授权
2016-08-17
预估到期
2034-11-25
专利基础信息
申请号 CN201410690293.0 申请日 2014-11-25
申请公布号 CN104401928A 申请公布日 2015-03-11
授权公布号 CN104401928B 授权公告日 2016-08-17
分类号 B81B3/00;B81C1/00
分类 微观结构技术〔7〕;
申请人名称 广东万事泰集团有限公司
申请人地址 广东省云浮市新兴县新城镇大南路南段48-50号
专利法律状态
  • 2016-08-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-04-08
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):B81B 3/00申请日:20141125
  • 2015-03-11
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种硅材料热源结构及其制作方法,首先采用光刻及剥离工艺(lift?off)制作发热体,然后刻蚀出相应的悬臂梁结构得到悬臂梁结构发热体,并在硅结构上构建附有高热阻反射膜的支撑腔体;所述硅材料热源结构由悬臂梁结构发热体和附有高热阻反射膜的支撑腔体表面处理后键合而成,为微米尺寸,其制备方法采用悬空方法形成热孤立岛;同时在其下方构建附有高热阻反射膜的周围热反射腔体,以保证热量辐射的方向性,可制作出单向辐射的热源,热传导效率高;本技术不仅适用于微机电领域,同样可以应用于传统发热器制造,精度更高。