一种γ-环糊精修饰物及其制备方法和用途

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专利状态

一种γ-环糊精修饰物及其制备方法和用途

有效

专利申请进度

申请

2017-07-07

申请公布

2017-11-07

授权

2019-09-24

预估到期

2037-07-07

专利基础信息

申请号	CN201710550900.7	申请日	2017-07-07
申请公布号	CN107325203A	申请公布日	2017-11-07
授权公布号	CN107325203B	授权公告日	2019-09-24
分类号	C08B37/16;A61P21/00
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	中国大冢制药有限公司
申请人地址	天津市西青区精武镇津文公路36号

专利法律状态

2019-09-24

授权

状态信息

授权
2017-12-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C08B 37/16申请日:20170707
2017-11-07

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种γ‑环糊精修饰物及其制备方法和用途，γ‑环糊精修饰物的制备方法为：全卤代γ‑环糊精与3‑(氯磺酰基)丙酸酯在碱作用下取代生成2‑酯基乙基砜基‑γ‑环糊精。γ‑环糊精修饰物可用于制备舒更葡糖钠。本发明γ‑环糊精修饰物制备方法操作简便，反应条件容易控制并且收率较高，具有广阔的应用前景。

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