一种嵌入式电感及应用该电感的电路板

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专利状态

一种嵌入式电感及应用该电感的电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-11-25

授权

2023-06-06

预估到期

2032-11-25

专利基础信息

申请号	CN202223141123.6	申请日	2022-11-25
授权公布号	CN219143949U	授权公告日	2023-06-06
分类号	H01F27/29;H01F27/06;H01F27/02;H01F27/32;H01F27/30;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	广州金升阳科技有限公司
申请人地址	广东省广州市黄埔区南云四路8号

专利法律状态

2023-06-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种嵌入式电感及应用该电感的电路板，通过采用嵌入式的结构设计，将引线电感嵌入于承载结构中，且引线电感的引线安装于承载结构的定位凹槽中以形成嵌入式电感的PIN针，确保生产安装时候精准高效，同时在PCB板上设有第二电感孔位，嵌入式电感嵌入第二电感孔位，并且在PCB板上设置有与嵌入式电感的PIN针相对应的通孔，嵌入式电感的PIN针穿过通孔以实现与PCB板的固定连接，有效降低了电感安装于PCB后的整体尺寸，实现了产品小体积、大电流、高电感量的市场需求。

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