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专利状态
LED光源、LED模组及LED显示屏
有效
专利申请进度
申请
2023-06-21
授权
2023-12-15
预估到期
2033-06-21
专利基础信息
申请号
CN202321609242.1
申请日
2023-06-21
授权公布号
CN220189683U
授权公告日
2023-12-15
分类号
H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075;G09F9/33
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座18、19、20层
专利法律状态
2023-12-15
授权
状态信息
授权
摘要
本申请属于显示领域,具体涉及一种LED光源、LED模组及LED显示屏,所述LED光源包括:封装层、发光芯片和引脚,所述封装层具有相对的底面和顶面,所述顶面为出光面,所述发光芯片设置在所述封装层内,所述引脚设置在所述封装层外,所述引脚包括引出部、连接部和焊接部,所述引出部设置在所述封装层的底面,所述焊接部设置在所述封装层一侧且用于与设置在所述封装层顶面的透光基板焊接,所述连接部连接所述引出部和所述焊接部。LED光源用于LED模组时,可将透光基板设置在封装层的顶面。由于封装层的顶面紧贴透光基板,透光基板可起到保护和导光作用,可省去在LED光源出光面的灌胶工艺,降低了LED模组的制作成本。
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