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专利状态
一种PCB板及LED封装结构
有效
专利申请进度
申请
2023-07-18
授权
2024-01-12
预估到期
2033-07-18
专利基础信息
申请号
CN202321894533.X
申请日
2023-07-18
授权公布号
CN220342512U
授权公告日
2024-01-12
分类号
H05K1/02;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/54;H05K1/11;H05K1/18
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园1期3栋A座20层
专利法律状态
2024-01-12
授权
状态信息
授权
摘要
本申请提供了一种PCB板及LED封装结构,LED封装结构包括LED灯珠、封装层及PCB板;PCB板包括基板;基板具有第一面和第二面,基板的第一面和基板的第二面相对设置;基板的第一面设有焊盘;基板的第一面形成有凹槽;凹槽与焊盘间隔设置;凹槽至少具有两个相对设置的第一贴合面;两个第一贴合面之间的距离自凹槽的底部到凹槽的开口逐渐增大;LED灯珠焊接于焊盘上,封装层形成于PCB板上并覆盖LED灯珠。本实施例中的LED封装结构,不仅可以增加基板上的油墨层与封装层的结合力度,提高LED封装结构的可靠性;同时还能够增加LED封装结构的黑度,改善LED封装结构的墨色一致性。
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