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专利状态

LED防水封装结构

有效

专利申请进度

申请

2007-07-24

申请公布

2008-01-16

授权

1970-01-01

预估到期

2027-07-24

专利基础信息

申请号	CN200710075280.2	申请日	2007-07-24
申请公布号	CN101106168A	申请公布日	2008-01-16
授权公布号	CN100550449C	授权公告日	1970-01-01
分类号	H01L33/00;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/29
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市联建光电股份有限公司
申请人地址	深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房1-5楼

专利法律状态

2010-09-01

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01L 33/00；变更事项:专利权人；变更前:深圳市联创健和光电股份有限公司；变更后:深圳市联建光电股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房1-5楼；变更后:518000 深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房1-5楼
2009-10-14

发明专利权授予

状态信息

授权
2009-07-22

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

状态信息

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)；变更项目:申请人；变更前权利人:刘虎军；申请人地址:广东省深圳市南山区高新科技园中区M-8栋邮政编码:518000；变更后权利人:深圳市联创健和光电股份有限公司；申请人地址:深圳市宝安区68区留仙三路安通达工业厂区四号厂房1-5楼邮政编码:518000；登记生效日:2009.6.19
2008-04-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2008-01-16

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种LED防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的LED发光晶元、包裹住LED发光晶元及支架顶部的第一封装体。所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，所述第二封装体包裹住两支架的下部，而软导线另一端自第二封装体伸出。由于自第二封装体露出的是具有胶皮的软导线，防水性能好，且在安装LED时，软导线可方便地弯曲以满足特殊安装条件的需要。

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