一种高频加热时精确控制温度的方法

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专利状态

一种高频加热时精确控制温度的方法

有效

专利申请进度

申请

2010-11-23

申请公布

2011-06-01

授权

2012-11-28

预估到期

2030-11-23

专利基础信息

申请号	CN201010554827.9	申请日	2010-11-23
申请公布号	CN102081416A	申请公布日	2011-06-01
授权公布号	CN102081416B	授权公告日	2012-11-28
分类号	G05D23/30
分类	控制；调节;
申请人名称	重庆派斯克刀具制造股份有限公司
申请人地址	重庆市南岸区茶园工业园茶花路3号

专利法律状态

2012-11-28

授权

状态信息

授权
2012-09-05

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):G05D23/30；变更事项:申请人；变更前:重庆派斯克刀具制造有限公司；变更后:重庆派斯克刀具制造股份有限公司；变更事项:地址；变更前:401336 重庆市南岸区茶园工业园茶花路3号；变更后:401336 重庆市南岸区茶园工业园茶花路3号
2011-07-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G05D 23/30申请日:20101123
2011-06-01

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种高频加热时温度控制的方法，具体涉及一种晶体管高频加热时精确控制温度的装置及方法；包括高频机、温度测控模块和信号调理模块；方法为：1，开始高频机满负荷加热升温，温度测控模块监测物件温度，当物件温度距目标温度80～120℃时，改为动态功率加热；2，温度测控模块根据不同温度，反馈与温度成正比的电压值，信号调理模块根据电压值的大小反比例调节高频机的功率输出，使其越接近目标温度，输出功率越小；3，信号调理模块动态调节高频机的功率输出，物件温度保持在目标温度值的±5℃的范围内。采用本技术方案的晶体管高频加热时精确控制温度的装置及方法，可将工件温度控制在目标温度±5℃范围内。

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